苹果将以10亿美元收购Intel手机连网晶片业务，最快下周达成协议

日前持续有消息指称苹果有意收购 Intel手机相关连网晶片业务，而在稍早说法更指出此项最快将在下周达成协议，预期由苹果以10亿美元价格获得Intel相关技术专利与人才资源。

而收购Intel手机相关连网晶片业务，市场认为将有利苹果投入自有连网晶片设计，并且在处理器设计降低仰赖他厂需求。在此之前，苹果曾使用三星、PowerVR在内厂商提供CPU、GPU元件，后续则开始采用自有处理器设计，借此确保更多关键零件的主控权。

虽然稍早与Qualcomm达成和解，确定今年开始推出的新款iPhone将会恢复采用Qualcomm提供连网晶片，同时在接下来的5G连网应用也会加入Qualcomm提供产品，但仍有不少迹象显示苹果计画推行自有连网晶片，让自身处理器产品的完整性更高。

不过，目前苹果或Intel均未对外证实是否进行交易，但确实有不少消息显示Intel准备对外出售手机相关连网晶片业务。

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