2019-12-05 16:44:05
关于先进制程方面,问及现阶段高通在前世代平台骁龙 855系列与三星合作,面对接下来制程技术移转,高通是否会回到台积电代工?Cristiano Amon提到高通并非只与三星独家合作,而是同时与三星与高通合作,虽然一般都只看高通旗舰平台的合作案,但高通实际上除了将高阶平台委由三星半导体代工外。
至于高通怎么看待Intel 选择在5G 全时连网PC 合作?Cristiano Amon 表示,若从市场的选择来看,当Intel 决定卖掉5G 数据机设计部门后,双方的合作显然也是合情合理的发展,不过端看Intel 纵使卖掉5G 团队仍选择与它厂合作发展5G连网PC ,也显见高通选择另辟平台发展5G 全时联网PC 是正确的发展方向。
虽然目前还未公布骁龙 865 的技术细节,不过目前确认骁龙 865 仍选择采外挂骁龙 X55 数据机的模式而非整合,关于为何骁龙 865 并未如骁龙 765 一样采用者合设计, Alex Katouzian 表示,要整合为一颗SoC 并没有技术上的问题,问题则是在于骁龙 865 平台追求的是极致的性能与网络体验,故不想在两者之间取舍的情况,又要顾及平台成本,高通宁可弃帐面上看似风光技术展示的整合5G 采分离设计。
Alex Katouzian 提到,由于骁龙 800 系列肩负提供每一世代最强的性能与网络使用体验,故无论是CPU 、 GPU 、 DSP 、 ISP 等都会较其它层级的平台更为复杂,当年高通的4G 高阶平台也是历经两个世代后才整合4G 数据机,即便是当前未整合5G 数据机的骁龙 865 的芯片面积已经大于整合5G 的骁龙 735 平台。
当然硬要把骁龙 X55 整合并不是问题,不过受到原本就相对庞大且复杂的架构,芯片面积绝对不是把现行两个芯片加总,而是会更大,同时也会由于设计复杂度影响良率,且还可能由于芯片过度复杂影响整体效能,最终导致芯片成本提高,这也是高通所不乐见的。
回到竞争对手的5G整合平台,来自中国的芯片制造商的5G整合方案(指Kirin 990 5G )在设计上少了对mmWave的支援,虽然一方面也是中国电信业者还未支援mmWave所致,不过光是少了mmWave支援就可减少芯圆面积,只是如此一来也不算是完整的旗舰规格5G方案;至于台湾芯片制造商的5G整合平台(指天玑1000 )在基础架构上就不是当前的旗舰设计(可能指CPU仍为Arm标准设计,以及并未如骁龙 865支援8K录影),较接近骁龙 765的层级,而高通的骁龙 865无论是基础性能、网络速度都将远超这两款竞品。
至于稍早宣布的骁龙 865 与骁龙 765 模组化平台与先前的骁龙 参考设计平台有什么不同, Alex Katouzian 谈到,通讯技术自3G 、 4G 到现在的5G ,通讯部份的技术门槛大幅提高,但同时又要求要有更小巧纤薄的装置设计,如现在5G 平台都须使用两片正反面皆有元件的电路板构成,然而一方面芯片也要纤薄化以利模组整体厚度缩减,但又要避免芯片过于靠近导致散热不良,对装置制造商设计电路的门槛大幅提升。
但高通预期随着技术发展, 5G 数据机的架构将会更为洗链,并藉由更先进的制程实现更小的芯圆面积,高通预期在2020 年末的骁龙 技术高峰会能够推出整合5G 数据机的骁龙 800 系列旗舰平台,也如同当初4G 数据机历经两世代发展后整合到当时的顶规平台的模式。
高通的模组化平台,就是希望透过高通预先整合,同时通过可靠性以及与电信业者相容性验证的模组,降低装置开发商的对于主电路与通讯区块的设计门槛,并把研发应用在创新功能与装置外观设计上,且相较过往针对手机的参考设计方案,模组化平台的设计弹性更高,能使装置开发商更容易打造不同型态的手机,甚至应用在非手机领域的设备开发。
最终谈到联发科抢在高通之前发表号称全球首款整合5G Sub-6GHz 与mmWave 双模的天玑1000 ,Cristiano Amon 表示,高通的骁龙 865 已经有诸多全球手机业者将导入,且都是该品牌的独立级距产品,这意味着骁龙 865 仍将是业界新一代的性能与体验指标旗舰。
双方在5G 平台的竞争,将可加速业界5G 技术普及,也能使消费者有更多平价5G 设备可选择,而高通也预期骁龙 765 与骁龙 765G 将可作为与天玑1000 抗衡的重要关键。