从AMD的M-SPACE到Intel的Client 2.0

虽然Intel因为发布7nm技术制程不顺，可能延迟半年到1年，导致公司上演单季获利创下新高却股价暴跌的世界奇观，但有梦最美，希望相随，该画的大饼还是得画给大家看，该储值的信仰还是得储饱一点。

在HotChips 32之前的Intel架构日(Intel Architecture Day)，Intel技术长Brijesh Tripathi提出了「Client 2.0概念」，讲的白话一点就是日后个人端的芯片，都用多芯片封装包包乐，将产品研发时程缩短到1年，更能Time To Maket，更能符合多样化的市场需求。简而言之，这算是Intel首度公开「我们也要开始玩Chiplet，大家一起来快乐的包水饺」。

那么，笔者就很想问了：这和AMD在2007年讲过的M-SPACE究竟有什么不一样？好吧，制程不同，封装不同，IP生态系统也不同，斯斯保肝，成本贵，效果好... 呃，扯远了。

20世纪前期研究拿破仑的权威Jean Colin曾指出「假使把最卓越的拿破仑计划，拿来与其对手的计画作一比较，我们将很难发现期间有太大的差异。」诚如拿破仑自己讲过「战争艺术很简单，一切都不过是执行的问题。」大概就是这个意思，相信各位科科都了然于心，人生就是如此，科技始终来自于惰性。

倒是有件事不得不提醒一下，届时产品线像积木一样拼来拼去，产品行销要变得很小心，前阵子笔者才在某知名网络论坛看到「Intel Alder Lake(Golden Cove大核配Gracemont小核)是各种不良品的组合」，看到哭笑不得啼笑皆非。

不过最大的问题仍旧只有1个：这件事何时会发生？根据Intel的说法，Client 2.0的时间点约为第二代7nm制程(7+)，原先表订2022年，但Intel整个7nm制程已经确定要大延期了，如此一来，很有可能拖延到2024年。

总之，Intel要实现Client 2.0，重新整顿内部产品开发流程、定义IP功能区块连接方式等等，都是躲不掉的包水饺基本功。AMD努力了很多年才开花结果，现在让大家瞧瞧Intel需要多少时间才能追的上。

可是，瑞凡，台积电好像准备在2023到2024年量产环绕闸极(GAA)技术的2nm了耶？也许Intel只能祈祷他的竞争对手们，用不起这么先进的制程了吧？科科。